
Máquinas láser
Equipo inteligente de nueva generación que corta y separa vidrio con láser en una sola unidad, para el procesamiento de vidrio de alta precisión. Corta sin contacto con láser infrarrojo ultrarrápido de picosegundos y separa la pieza con un sistema láser CO₂ integrado; ambas funciones operan por separado o sincronizadas.
Su cabezal Bessel de alta precisión entrega cortes sin conicidad, bordes limpios y mínimo astillado, con bordes verticales y bajo daño interno. Integrar corte y separación ahorra espacio y manipulación. Se usa en electrónica de consumo, componentes ópticos, portadores de semiconductores, paneles de pantalla, cubiertas de vidrio y componentes electrónicos, con vidrio ultradelgado, templado y flexible, zafiro, vidrio de cuarzo y sustratos cerámicos.