Máquina láser de corte y separación de vidrioSMART HGCS5050

Equipo inteligente de nueva generación que corta y separa vidrio con láser en una sola unidad, para el procesamiento de vidrio de alta precisión. Corta sin contacto con láser infrarrojo ultrarrápido de picosegundos y separa la pieza con un sistema láser CO₂ integrado; ambas funciones operan por separado o sincronizadas.

Su cabezal Bessel de alta precisión entrega cortes sin conicidad, bordes limpios y mínimo astillado, con bordes verticales y bajo daño interno. Integrar corte y separación ahorra espacio y manipulación. Se usa en electrónica de consumo, componentes ópticos, portadores de semiconductores, paneles de pantalla, cubiertas de vidrio y componentes electrónicos, con vidrio ultradelgado, templado y flexible, zafiro, vidrio de cuarzo y sustratos cerámicos.

Láser
Picosegundos IR + CO₂
Potencia media
> 65 W a 30 kHz
Espesor por pasada
≤ 8 mm
Astillado
≤ 10 µm

Especificaciones técnicas.

Modelo
Smart HGCS5050
Láser infrarrojo de picosegundos
SS-T-I-60B
Longitud de onda central
1064 nm
Potencia media
> 65 W a 30 kHz
Energía de pulso
> 2 mJ a 30 kHz
Ancho de pulso
10 ps
Recorrido de la mesa (X × Y × Z)
650 × 550 × 100
Precisión de posicionamiento
±1,5 µm
Repetibilidad bidireccional
±1 µm
Velocidad máxima (con carga)
900 mm/s
Capacidad de carga
20 kg
Velocidad de proceso
150 mm/s
Espesor por pasada
≤ 8 mm
Material
Vidrio estándar
Astillado
≤ 10 µm
Peso
2,5 t
Dimensiones
1634 × 1372 × 2052